三安集成滤波器首获平台认证，加速进入全球射频前端主流平台
国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯，其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证，顺利进入展锐“认证供应商清单（Approved Vendor List）”，意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商，可以直接采用三安集成的滤波器元件；同时，这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。
【原创】新思科技承诺：要让IC设计效率提升1000倍！
在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！
【原创】英特尔这次不挤牙膏了，一口气发布未来5年工艺，其实另有深意
7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”，形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样，但是，自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特尔风格有很大变化，他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略，并要提供英特尔代工服务（IFS），
意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例，为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置，连接器管脚Footprint编辑，连接器3D结构添加，屏蔽地孔快速添加，三维模型查看，端口自动设置等功能。
【成功案例】如何实现 “Interposer快速建模和精准仿真”？
随着大数据、人工智能的持续发展，系统算力的要求不断提升，对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作，促使以硅通孔（TSV）为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。
