英诺达连续三年荣登中国IC设计TOP 10 EDA公司榜单 winniewei / 周四, 2 四月 2026 - 10:07 2026年3月31日,在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上,英诺达(成都)电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。 阅读更多 关于 英诺达连续三年荣登中国IC设计TOP 10 EDA公司榜单登录或注册以发表评论
荣耀五载,创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司” winniewei / 周三, 1 四月 2026 - 15:10 3月31日,2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破,以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动,再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。 阅读更多 关于 荣耀五载,创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司”登录或注册以发表评论
思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”,以生态之力赋能复杂芯片 winniewei / 周三, 1 四月 2026 - 09:29 3月31日,2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上,思尔芯(S2C)不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖, 阅读更多 关于 思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”,以生态之力赋能复杂芯片登录或注册以发表评论
【原创】当英伟达成为“算力工厂”,谁来执掌AI硬件的“极限协同”? winniewei / 周五, 27 三月 2026 - 09:21 GTC2026刚落下帷幕,黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈,向外界展示了一个极具震撼力的观点:英伟达不再仅仅是一家芯片公司,而是一家AI算力工厂。 阅读更多 关于 【原创】当英伟达成为“算力工厂”,谁来执掌AI硬件的“极限协同”?登录或注册以发表评论
Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准 winniewei / 周四, 26 三月 2026 - 09:52 这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据,提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新 阅读更多 关于 Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准登录或注册以发表评论
合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式 winniewei / 周三, 25 三月 2026 - 10:46 2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴重磅出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果 阅读更多 关于 合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式登录或注册以发表评论
国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 10:10 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录或注册以发表评论
XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具 winniewei / 周二, 17 三月 2026 - 11:30 XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌,首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。 阅读更多 关于 XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具登录或注册以发表评论
砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售,英诺达SVS平台全程护航验证 winniewei / 周五, 13 三月 2026 - 16:02 近日,砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前,该芯片已成功运行多款3A级游戏大作,标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。 阅读更多 关于 砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售,英诺达SVS平台全程护航验证登录或注册以发表评论
芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:38 单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。 阅读更多 关于 芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片登录或注册以发表评论