对于以智能手机为代表的移动终端设备来说，在由4G到5G的演进过程中，射频模块需要处理的频段数量和频率大幅增加，这些都会增加手机内部射频模块的复杂度。有没有什么办法可以快速评估射频通道的信号质量？如何调节各个射频器件或模组之间的匹配？有没有一种可靠的方法，能够在降低物料成本的同时提高调试效率，从而加快产品上市的进程？

新思科技近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9 架构强强联合，协助客户基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。

2021年5月26日，国微思尔芯（S2C）正式发布架构设计解决方案“Genesis 芯神匠”，提供一站式软硬件协同建模平台，帮助设计师彻底解决无法建模的难题。快速设计出高效能、低功耗的产品架构，加快产品上市时间，提升产品竞争力。

楷登电子（美国 Cadence 公司）宣布推出新一代 FastSPICE 电路仿真器——Cadence® Spectre® FX Simulator，可用于高效验证存储器和大规模片上系统 (SoC) 设计。

西门子数字化工业软件日前宣布收购 Fractal Technologies，该公司总部位于美国和荷兰，是一家领先的签核级质量 IP 验证解决方案供应商。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。