新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，南亚科技（Nanya Technology）已采用新思科技Custom Design Platform，以加速适用于移动、汽车、消费和工业等多个高增长市场领先应用的先进存储器设计。

EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战，以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis：它基于新的加速矩量法的MoM仿真器；

2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一，芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert，我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例，为您一步步展示叠层编辑，材料信息录入，模型数值编辑，生成仿真3D模型，设置参数扫描和S参数求解等，从而进行快速的玻纤效应分析研究。

2021年4月22日，上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新，国微思尔芯（S2C）荣获“行业新芯奖”。

芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：