新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
芯和半导体受邀参加2021广东SOI高峰论坛
2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一，芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。
如何使用TmlExpert进行Glass-weave快速建模仿真
本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert，我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例，为您一步步展示叠层编辑，材料信息录入，模型数值编辑，生成仿真3D模型，设置参数扫描和S参数求解等，从而进行快速的玻纤效应分析研究。
持续创新，国微思尔芯获评上海市集成电路行业协会“行业新芯奖”
2021年4月22日，上海市集成电路行业协会二十周年庆典暨六届一次会员大会在上海国际会议中心举办。凭借在EDA工具上的技术突破和应用创新，国微思尔芯（S2C）荣获“行业新芯奖”。
芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会
芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：
【原创】“美议员提出要将所有14nm中国公司纳入出口管制”的真相
近日，，一篇《突发！美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界，文章迅速阅读过了10万+ ，由于大家处于极度的震惊中，从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考，而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾，
