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如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型

winniewei 提交于

<p>本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。</p>
<iframe frameborder="0" width="800" height="480" src="http://www.xpeedic.com/cn/ueditor/php/upload/video/20210716/16264016942…;