“芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？是方法错了？人用错了？投入不够？时间不够？到底能不能解决问题？

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。

近两年，本土EDA领域迎来大发展，很多EDA新公司成立，这里我们对本土EDA厂商做个盘点（排序不分先后），欢迎补充！

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

日前，中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理，EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日，据企查查消息显示，上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。

昨天，深耕封装领域15年的气派科技股份有限公司(股票简称：气派科技，股票代码：688216)在上交所科创成功上市！截至今日收盘，气派科技报72.12元，上涨386.64%，成交额13.32亿元，换手率85.68%，总市值76.64亿元。