新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案，加速多裸晶芯片设计
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。
超10亿！这家封测企业获OPPO、小米投资
近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。
西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。
Resonant 扩大与村田制作所的战略合作Resonant Inc. 是一家在强大的知识产权平台上开发用于连接人与物的射频（RF）滤波器解决方案提供商，扩展了其与世界上最大的射频滤波器制造商村田制作所的多年商业合作伙伴关系，共同开发5G XBAR®射频滤波器。 
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
芯思原微电子携手是德科技，共同促进IP生态圈发展芯思原微电子有限公司（VeriSyno）与是德科技（Keysight Technologies）携手打造的联合实验室在安徽合肥举行挂牌签约仪式，双方将共同推动中国IP生态圈的建设。 
国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”2021年9月15日，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯（S2C）凭借在EDA工具上的技术创新，斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。 
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。 
