9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

日前，东方晶源完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由赛领资本、深创投领投，众多知名投资机构联合投资。

全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

昨日，证监会发布创业板上市审议结果，北京华大九天软科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息批露要求。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。