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芯和半导体参展DesignCon 2021

由 winniewei 提交于

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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#000000;font-size:16px;font-family:Arial;"><strong>时间</strong></span>
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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#000000;font-size:16px;font-family:Arial;">2021年8月16-18日</span>
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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#CC1A16;font-size:16px;font-family:Arial;"><strong>地点</strong></span>
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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#000000;font-size:16px;font-family:Arial;">圣何塞，加利福尼亚州</span>
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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#CC1A16;font-size:16px;font-family:Arial;"><strong>展位号</strong></span>
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<p style="color:#333333;font-family:-apple-system-font, BlinkMacSystemFont, &quot;font-size:17px;text-align:center;background-color:#FFFFFF;">
<span style="color:#000000;font-size:16px;font-family:Arial;">913</span>
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<img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-07/wen_zhang_/100114642-213185-1…; />
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<span style="font-size:16px;font-family:Arial;">芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。</span>
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<span style="font-size:16px;font-family:Arial;">DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。</span>
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<strong><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">芯和半导体</span></strong><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的最新开发成果，包括</span>
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<ul class="list-paddingleft-2">
<li style="font-weight:bold;">
<strong><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">2.5D/3D 先进封装EDA平台</span></strong>
</li>
</ul>
<p style="text-align:center;">
<img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-07/wen_zhang_/100114642-213186-2…; />
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<ul class="list-paddingleft-2">
<li style="font-weight:bold;">
<strong><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">高速数字SI/PI EDA分析平台</span></strong><br />
</li>
</ul>
<p style="text-align:center;">
<img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-07/wen_zhang_/100114642-213187-3…; />
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<span style="color:#333333;font-family:Arial;font-size:16px;">点击&nbsp;</span><strong><span style="font-size:15px;background-color:#FFFB00;"><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">“</span><a href="https://www.designcon.com/en/home.html&quot; target="_blank"><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">链接</span></a><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">”</span></span></strong><span style="color:#333333;font-family:Arial;font-size:16px;">&nbsp;，登陆大会官网并了解详情。</span>
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<span style="font-size:16px;font-family:Arial;">来源：</span><a id="js_name" href="https://mp.weixin.qq.com/s/QJMV-zMihwbvg6ScFT4dxw"><span style="font-size:16px;font-family:Arial;">Xpeedic</span></a>
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