2021年10月28日，国微思尔芯（S2C）宣布推出在原型验证领域的前沿技术创新产品：芯神瞳逻辑矩阵LX2。

亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。

日前，CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC 2021）于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司受大会邀请参加并就OpenEDA®开源平台最新进展发表演讲，其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克：SNPS）近日宣布推出行业首个完整的HBM3 IP解决方案，包括用于2.5D多裸晶芯片封装系统的控制器、PHY和验证IP 。

近日，芯德科技成功完成A轮和A+轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。

西门子数字化工业软件今日推出 mPower™ 电源完整性软件，该软件是业界首款也是唯一一款可为模拟、数字和混合信号 IC 设计提供近乎无限扩展性的 IC 电源完整性验证解決方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也能够实现全面的电源、电迁移 (EM) 和压降 (IR) 分析。

领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。