6月22日，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（以下简称“唯捷创芯”）IPO获受理。而其股东榜中“大咖云集”，华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头，都在其中。

6月21日晚，深交所正式受理我国EDA龙头企业华大九天的创业板IPO申请。

继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。

TrendForce集邦咨询表示，受到晶圆代工吃紧影响，刺激IC设计业者积极争取晶圆产能，以应对各类终端应用的订单需求，进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年，纵观其发展历程，芯片设计抽象层级在不断提高，从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计，这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升，但工程师们仍然大量时间用于验证，

2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。

今日，三星宣布开发新一代“8纳米射频（RF）工艺技术”，强化5G通信芯片的解决方案。

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。

本文主要分析一下在高速PCB设计中，高速信号与高速PCB设计存在一些理解误区。