本应用笔记介绍了在高速 SI 应用中对各种层压材料进行介电常数（Dk）和介电损耗（Df） 精确提取的方法。 TOD 去嵌算法和优化算法用于该 Dk / Df 提取流程。 由此得到的频变材 料参数模型可以用于市场上的任何电磁场仿真工具。

本应用笔记介绍了一种极具竞争力的、兼容 IEEE P370 的 S 参数去嵌和质量检查方法，它适 用于带宽高达 50Ghz 的 S 参数测量值。这为 SI 工程师提供了一种快速简便的 S 参数后处理 和评估手段。

本应用笔记介绍了一种用于 TowerJazz RF & HPA 工艺节点下的无源器件建模和验证的 IRISHFSS 整合流程，它使 IC 设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在签核阶段实现精确验证。

高速PCB设计中的串扰分析由于高速数据传输率和紧密耦合的布线而变得越来越重要。

随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用，将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模，对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。

本文提出了一种经验模型，并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

本应用笔记通过利用Nuhertz FilterSolutions中的滤波器合成技术和Xpeedic IRIS Plus的3D全波电磁仿真技术，提出了一种快速的滤波器设计流程。

本应用笔记介绍了一种用于先进工艺节点中的无源器件建模和验证的IRIS-HFSS整合流程，它使IC设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在结束阶段进行验证。

本白皮书对基于TGV的集成无源器件(IPD)进行了综合研究，并与其他IPD技术相比较，如低温共烧陶瓷(LTCC)、高阻硅(HRSi)和玻璃基板。

S参数，也就是散射参数，原来主要用于射频、微波等高频电路设计。但是随着数字电路的高带宽化和高速率化发展，S参数开始被广泛用于高速数字电路设计，用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。

随着云计算、互联网和物联网的快速发展，电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。