本文研究了玻纤效应对差分对skew的影响，通过Xpeedic 的传输线仿真软件TmlExpert仿真分析得出传输线与玻纤的角度不同时，差分对的skew会有所不同，同时仿真得到了不平行时skew随着传输线长度增加而近似正弦的变化规律。

为了提高 S 参数合并的效率、减少繁琐的人为操作，芯和半导体 SnpExpert 提供了四 种快速实现 S 参数合并的方法：

1) 通过在软件界面手动配置实现 S 参数合并；
2）由 Python 脚本自动实现 S 参数合并；
3）通过导入 csv 文件自动实现 S 参数合并；
4）按命名规则自动 实现 S 参数合并

本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert对BGA扇出区域做快速建模与仿真，通过调整BGA扇出区域过孔的排列方式来优化Serdes信号之间的串扰，同时介绍了通过ViaExpert快速编辑过孔的Pad（焊盘）、Antipad（反焊盘）等参数来优化过孔的阻抗。

本文介绍了一种TOD去嵌及快速Dk/Df提取的方法。借助芯和半导体的S参数处理工具，为设计人员提供了一种简单的方法，来实现从测量数据中去嵌夹具、取DUT特性。这对于对称和非对称夹具结构的测试、测量和Dk/Df提取至关重要。

Heracles是第一款用于高速设计的SI验收工具，它集成了一种全新的混合全波电磁场求解器，其精度与传统的3D求解器相同，但速度提高了一个数量级。混合求解器利用PCB的层叠结构特性，采用逐层分解的思想来降低问题的复杂性，实现对全板串扰分析扫描速度的提升。

本文介绍了一种简单准确的S参数去嵌入校准方法。

本文介绍了一种自动的片上变压器综合的方法。借助芯和半导体的无源建模工具，自 动快速创建变压器单元库和参数化等效电路，同时变压器综合功能包括电感值、品质因素、 耦合系数等多种约束条件，确保综合结果符合预期，综合精度偏差在 5%以内。

Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。

本文通过使用芯和半导体的快速无源器件建模工具iModeler，介绍了一种对IC无源器件进行快速QA验证的方法。

• 多种传输线模板快速建模计算 • 快速的3D FEM 和2D 求解器提供了更好的解决方案 • 3D 视图功能使模型检查更轻松直观 • 方便地将模型和设置导出到HFSS • 使用SnpExpert 工具显示S 参数和TDR 等曲线