本文介绍了一种自动的片上变压器综合的方法。借助芯和半导体的无源建模工具，自 动快速创建变压器单元库和参数化等效电路，同时变压器综合功能包括电感值、品质因素、 耦合系数等多种约束条件，确保综合结果符合预期，综合精度偏差在 5%以内。

Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。

本文通过使用芯和半导体的快速无源器件建模工具iModeler，介绍了一种对IC无源器件进行快速QA验证的方法。

• 多种传输线模板快速建模计算 • 快速的3D FEM 和2D 求解器提供了更好的解决方案 • 3D 视图功能使模型检查更轻松直观 • 方便地将模型和设置导出到HFSS • 使用SnpExpert 工具显示S 参数和TDR 等曲线

本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。 线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子。

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。

LNA（低噪声放大器）是通信、雷达、电子对抗及遥控遥测系统中的必不可少的重要部件， 它位于射频接收系统的前端，是无线通信的核心零部件，主要功能是对天线接收到的微弱射 频信号进行线性放大，同时抑制各种噪声干扰，提高系统的灵敏度。低噪声放大器作为无线 接收机前端的第一级有源电路，其噪声、，匹配等性能决定了整个接收机的整体性。

产品介绍

Xpeedic SnpExpert提供了一种快速了解系统中无源互连器件电气特性的方法，不仅可以查看频域的S参数，还可以检查时域TDR信息。一键式差分对定义和受害/干扰源设置，以及内置的NEXT, FEXT, PSXT, ILD, ICR和ICN计算模块，有助于用户快速评估串扰特性。