本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。

本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。

EDA是电子产业最大的杠杆，每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业，2020年，美国对中国半导体产业的封杀，让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板，在芯片市场的需求增长和政府的引导下，本土EDA成为最热门的领域，资本、人才往这个领域流动，也加速了本土EDA的快速发展，芯华章、鸿芯微纳、国微思尔芯、南京EDA创新中心、芯和半导体、概伦电子等一大批本土EDA脱颖而出...

2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。

国内EDA及IPD滤波器行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投，上海物联网基金增持。

10年前在苏州吴江科创园的一个小房间里，芯禾科技（“芯和半导体”前身）的两位创始人做了一个决定，决定投身“搞”国产EDA工具。