电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展，这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器，能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠，很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

Metis是基于3D加速的矩量法（MoM）电磁场仿真引擎技术，为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中，通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性，但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷，比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样，射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。

PDK 模型的质量对于 RFIC 设计者来说至关重要。通常代工厂所提供的 PDK 模型是一组 由多物理参数组合而成的数学公式，该模型通常根据有限的测量样本或者仿真数据拟合而成。

工艺设计包（PDK）是为模拟/射频混合信号IC设计而提供的完整工艺文件集合，是沟通IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁，是设计公司用来做验证的基石。

IRIS Plus提供了一款独立的三维EM仿真工具，支持IRIS工程文件以及GDS文件的导入，并且集成了蛇形绕线模板建模，射频集成电路模板建模以及射频PCB模板建模，让设计人员能够快速执行 EM 仿真。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

随着电子技术和集成电路技术的不断进步，半导体工艺的迅猛发展以及人们对信息高速化、宽带化的需求，高速通信链路设计已经成为电子产品研制的一个重要环节，信号完整性问题也逐渐成为当今高速通信链路设计的一大挑战。

ChannelExpert 通过内置先进的电路和电磁场仿真引擎，提供了一种快速、准确和简单的方法来评估和分析高速通道信号完整性问题。