跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
芯和半导体IPD应用方案

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺,采用光刻技术蚀刻出不同图形,形成不同的器件,从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。

喜讯!本土EDA龙头华大九天接受创业板上市辅导

最新消息,2021年2月23日,北京证监局披露了北京华大九天科技股份有限公司(下称“华大九天”)的辅导备案基本情况表,公开信息显示,华大九天拟申请创业板上市,辅导券商为中信证券股份有限公司。

云平台仿真解决方案

在电子设计领域,越来越多的设计师使用电子辅助设计工具进行设计和仿真分析。随着电磁环境的复杂化和设备工作频段的日益增高,仿真软件的作用也愈发凸显。

LibManager – 模型库管理系统

LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库,包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统,LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用,任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

JobQueue – 仿真项目统一管理工具

JobQueue是一款基于浏览器/服务器模式的管理工程工具。用户可以通过JobQueue管理多个HFSS工程。由于该工具界面简单,有浏览器 运用经验的用户都可以轻松使用。在JobQueue中,所有提交的HFSS项目都会被自动动态分配到相应机器上进行仿真,这样大大的提高工程的交换以及管 理的效率。

XDS – 射频系统设计与仿真平台

在5G、人工智能和物联网等应用驱动下,射频系统中无线通信频段逐步增加,并推动射频前端往模组化和高度集成化方向发展,基于传统EDA软件的设计仿真迭代周期过长,并且需要厂商具备强大的射频设计能力;

高级封装仿真解决方案

电子产品近些年不停地往高速高密度方向发展,这就需要更先进的封装技术和系统仿真验证方案。Hermes集成了高精度FEM3D全波场求解器,能够准确分析任意结构的封装设计。它支持将设计文件进行任意的堆叠,很好的支持多芯片多封装的系统联合建模仿真分析。

Metis – 三维封装和芯片联合仿真软件

Metis是基于3D加速的矩量法(MoM)电磁场仿真引擎技术,为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。

HERMES SI – 封装和板级信号完整性分析工具

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性产生重要的影响。在许多不连续中,通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。三维全波电磁仿真常被用于分析via的不连续性,但是传统的三维全波仿真存在着很多缺陷,比如模型建立比较复杂和耗时很长等。

芯片仿真解决方案

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展,市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切,射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样,射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。