随着工作频率日益提高，寄生参数的提取显得尤为重要，在RFIC电路设计中，必须通过电磁场（EM）仿真考虑无源网络的互联、互耦效应以及RF多次谐波影响。

2019年10月9日，中国上海讯——为了加强企业品牌建设，谋求更广阔的发展天地，国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司（“芯禾科技”）的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技（上海）有限公司”（“芯和半导体”），并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

Yole Développement公司（ Yole）的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告，描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中，Xpeedic Technology首次被评为IPD（集成无源设备）滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年，现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。

博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

2019年2月20日— Xpeedic Technology，Inc.今天宣布，其3D全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12nm领先性能（12LP）工艺技术的认证。这项资质使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺中可用的经过认证的IRIS工艺文件来放心地运行IRIS。

库比蒂诺，加利福尼亚州。— 2018年10月12日— Xpeedic Technology，Inc.和GLOBALFOUNDRIES今天宣布在GF的RFwave合作伙伴计划中增加Xpeedic Technology。

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

Modeler 2018 是一款为RFIC设计者量身定做的，基于Cadence Virtuoso平台的无源器件抽取工具。该软件包含矩量法（MoM）电磁场求解器模块，支持分布式计算和并行计算等加速技术，从而降低电磁场仿真时间，大幅提高设计效率。

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。