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国内EDA发展迎来高潮,芯和半导体总部乔迁升级

国内EDA领军企业芯和半导体科技上海有限公司(芯和半导体)宣布,其中国总部办公室已经正式迁入新址。本次乔迁距离公司在上海成立中国总部不到一年的时间,芯和的员工人数和业务发展都已创出历史新高,标志着芯和在上海这一中国集成电路行业的桥头堡上已经取得初步成功。

芯和半导体发布高速系统EDA仿真解决方案2020版本

国产EDA行业的领军企业——芯和半导体近日正式拉开其Xpeedic EDA2020版本软件工具集的发布序列。

芯和半导体与中芯宁波联合发布——首款国内自主开发高频体声波滤波器产品

芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。

基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平台

芯和半导体近日正式发布其在亚马逊Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平台。

JobQueue: 仿真任务管理系统

JobQueue是一个基于Web的平台,用于提交、监控和管理仿真作业,包括HFSS、IRIS等。作为一个Web应用系统,JobQueue基于B/S模式,部署与服务器,用户通过浏览器访问系统,使团队仅以一个部署便可在整个区域工作。

ViaExpert: 高速通孔建模软件

信号通路中的阻抗不连续性对高速通道设计的信号完整性会产生重要的影响。在众多不连续效应中,通孔的不连续性在高速通道设计中有着至关重要的地位。

IRIS: 芯和半导体射频电路仿真软件

随着工作频率日益提高,寄生参数的提取显得尤为重要,在RFIC电路设计中,必须通过电磁场(EM)仿真考虑无源网络的互联、互耦效应以及RF多次谐波影响。

芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

2019年10月9日,中国上海讯——为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。

Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用

Yole Développement公司( Yole)的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告,描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中,Xpeedic Technology首次被评为IPD(集成无源设备)滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年,现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。

博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台

博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案,提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。