本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。

线缆组件是网络系统中的关键构件组件。 线缆的精确建模正在成为实现多兆位数据速率和保证信号完整性的必要条件。 用于10G / 40G / 100G以太网中的SFP和QSFP接口的双轴电缆就是这样的例子。

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。

LNA（低噪声放大器）是通信、雷达、电子对抗及遥控遥测系统中的必不可少的重要部件， 它位于射频接收系统的前端，是无线通信的核心零部件，主要功能是对天线接收到的微弱射 频信号进行线性放大，同时抑制各种噪声干扰，提高系统的灵敏度。低噪声放大器作为无线 接收机前端的第一级有源电路，其噪声、，匹配等性能决定了整个接收机的整体性。

<h5>产品介绍</h5>

<p>Xpeedic SnpExpert提供了一种快速了解系统中无源互连器件电气特性的方法，不仅可以查看频域的S参数，还可以检查时域TDR信息。一键式差分对定义和受害/干扰源设置，以及内置的NEXT, FEXT, PSXT, ILD, ICR和ICN计算模块，有助于用户快速评估串扰特性。</p>

本文介绍了采用Xpeedic芯和半导体的IRIS Plus软件来进行滤波器EM仿真的方法，能很好地协助电路开发人员快速高效地完成各个应用领域的无源器件设计。

本文主要是提出了一种在后仿真流程中基于芯和半导体高速仿真工具对PCB中无源结构进行快速验证及优化的方法，可以极大地提高工作效率。

由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。

随着 SerDes 信道数据速率从 25Gbps 增加到 56Gbps 乃至 112Gbps，差分信号的 PN 偏斜要求 变得越来越严格。