本文介绍了采用Xpeedic芯和半导体的IRIS Plus软件来进行滤波器EM仿真的方法，能很好地协助电路开发人员快速高效地完成各个应用领域的无源器件设计。

本文主要是提出了一种在后仿真流程中基于芯和半导体高速仿真工具对PCB中无源结构进行快速验证及优化的方法，可以极大地提高工作效率。

由于高速传输的数据速率和紧密耦合布线，高速 PCB 设计的串扰分析变得越来越重要。

随着 SerDes 信道数据速率从 25Gbps 增加到 56Gbps 乃至 112Gbps，差分信号的 PN 偏斜要求 变得越来越严格。

本应用笔记介绍了在高速 SI 应用中对各种层压材料进行介电常数（Dk）和介电损耗（Df） 精确提取的方法。 TOD 去嵌算法和优化算法用于该 Dk / Df 提取流程。 由此得到的频变材 料参数模型可以用于市场上的任何电磁场仿真工具。

本应用笔记介绍了一种极具竞争力的、兼容 IEEE P370 的 S 参数去嵌和质量检查方法，它适 用于带宽高达 50Ghz 的 S 参数测量值。这为 SI 工程师提供了一种快速简便的 S 参数后处理 和评估手段。

本应用笔记介绍了一种用于 TowerJazz RF & HPA 工艺节点下的无源器件建模和验证的 IRISHFSS 整合流程，它使 IC 设计人员不仅可以在设计阶段快速精准地进行无源器件建模和合成，还可以在签核阶段实现精确验证。

高速PCB设计中的串扰分析由于高速数据传输率和紧密耦合的布线而变得越来越重要。

随着发泡技术在高速电缆中的广泛应用，将表皮和泡沫结构相结合的通用发泡进行建模，对电缆设计和通道分析越来越成为一个至关重要的挑战。

本文提出了一种经验模型，并在此基础上对目标应用进行了验证和测量。

本应用笔记通过利用Nuhertz FilterSolutions中的滤波器合成技术和Xpeedic IRIS Plus的3D全波电磁仿真技术，提出了一种快速的滤波器设计流程。