采用IRIS软件进行工艺角与温度扫描分析

本文介绍了采用芯和半导体IRIS软件来进行集成无源器件仿真分析，配合工艺角与温度扫描模块，快速了解工艺状况和器件随工艺变化特性，对器件精确建模有较大指导意义。