芯和半导体受邀参加2021世界半导体大会

<p><img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-04/wen_zhang_/100089166-174866-xi…; /></p>

<p><strong>日期</strong></p>

<p>2021年6月9-11日</p>

<p><strong>地点</strong></p>

<p>南京，国际博览中心</p>

<p><strong>展位号</strong></p>

<p>X11</p>

<p>依托前两届世界半导体大会的举办经验和合作基础，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合多家行业组织和机构共同召开“2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）”，旨在积极探讨在十四五规划期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。</p>

<p>高速高频EDA解决方案</p>

<p>2021世界半导体大会将于6月9-11日在南京国际博览中心开幕。</p>

<p><strong>芯和半导体</strong>将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：</p>

<ul>
<li>
<p>芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；</p>
</li>
<li>
<p>先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；</p>
</li>
<li>
<p>高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。</p>
</li>
</ul>

<p><img src="http://xpeedic.eetrend.com/files/2021-04/wen_zhang_/100089166-174865-1…; /></p>

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