更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证近日，芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。 
【原创】如何看待外资半导体有序撤走研发力量？1月26日，有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵，我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量？这里谈谈我的看法。 
罗德与施瓦茨联合FormFactor为得克萨斯大学奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供支持罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）、得克萨斯大学奥斯汀分校（以下简称“UT Austin”）、和FormFactor合作并开发了一种用于射频开关的新技术，该技术可以提高电池寿命，支持更高的带宽和开关速度。 
DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。 
【原创】开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发，全球集成电路市场规模加速增长，预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元，未来5年将更增长到1万亿美元的规模！ 
