极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。 
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破， 
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。 
速石科技成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）战略合作伙伴，推动国产EDA公共技术服务云平台建设2023年9月22日，上海速石信息科技有限公司携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院及深圳芯火科技服务有限公司，于2023中国（深圳）集成电路峰会中，宣布达成三方战略合作，速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）深度战略合作伙伴。 
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需求必然暴涨，这就加大了对EDA工具的需求，此外，随着工艺技术不断迭代，IC设计、制造和封测对EDA的依赖更高，EDA的价值日益凸显，那EDA工具如何助力本土半导体产业腾飞呢？ 
