英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率

双方的协议将使设计人员能够利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势，将差异化产品推向市场。

8月18日，电子行业知名学术期刊《电子产品世界》发布“影响中国电子产业30年时代之光”评选系列荣誉。芯华章系统级高性能软件仿真工具GalaxSim Turbo，凭借出色的技术创新性，以多线程、并行仿真技术，将逻辑仿真器的应用场景拓展到了系统级层面，获评“中国芯——最佳EDA工具奖”。

在8月18日召开的2023华大九天生态伙伴及用户大会上，中国半导体协会执行秘书长王俊杰在发言中指出：在目前国内已经有120家EDA公司，他说从全球看EDA市场是100多亿美元的规模，而国内EDA市场是130亿的规模，这个规模到底可以养活几家企业？“本土EDA过去是春秋时代，现在是战国时代未来是三国时代，希望大家能拥抱产业重组。”他指出。

8 月 17 日 - 新思科技（Synopsys,Inc.）今日宣布，任命 Sassine Ghazi 为新思科技全球总裁兼首席执行官，自 2024 年 1月 1 日起生效。届时，现任董事长兼首席执行官 Aart de Geus 将担任董事会执行主席。

全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。

本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

上海芯思维信息科技有限公司宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。

近日，在中美芯片领域日益对抗加剧，坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时，纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章，