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【原创】深度:安谋科技为何要发布业务品牌“核心动力”?3年前,2018年4月,安谋科技(中国)有限公司(“安谋科技”,也就是ARM中国)宣布正式运营,新公司在深圳注册,中方投资者占股51%,ARM占股49%,这家公司将接管了ARM在国内的所有业务,在业内人眼里它更像是一家代理商。
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛新思科技(Synopsys, Inc.)今天宣布,多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案,以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。
东方晶源完成新一轮融资 企业发展驶入快车道

日前,东方晶源完成新一轮数亿元股权融资,本轮融资由赛领资本、深创投领投,众多知名投资机构联合投资。

罗克韦尔自动化推出FactoryTalk® Logix Echo仿真软件 革新机器设计流程

<p>全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司近日推出FactoryTalk® Logix Echo控制器仿真软件,可有效优化机器性能,帮助机器设计人员节省时间和成本,加快产品上市速度。</p>

尘埃落定,中国EDA第一股来了!

昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统,加速芯片验证上海磐矽已使用国微思尔芯的芯神瞳最新双核S7-VU19P逻辑系统,用于涉及区块链、人工智能等应用的下一代芯片设计。
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

<p>国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。</p>

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

<p>国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。</p>

市值433亿!国产模拟IC龙头科创板上市,股价涨超240%

昨日,艾为电子在科创板上市。开报252元,较76.58元的发行价上涨229%,盘中最高至281元。截至收盘,该股报260.8元上涨240.6%,全日成交60.4亿元。

上海市人大常委会副主任肖贵玉一行调研国微思尔芯

8月12日,上海市人大常委会副主任肖贵玉一行到访国微思尔芯,就集成电路产业发展情况进行专题调研。上海市经信委副主任傅新华陪同调研。

IEEE EMC+SIPI 2021 芯和携手思科联合发布演讲芯和半导体将于2021年8月11日联合思科,在2021 IEEE EMC+SIPI大会上发表技术演讲。
复旦微电今日成功登陆科创板

8月4日,上海复旦微电子集团股份有限公司(证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”)在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘,公司股价报53.51元/股。

三安集成滤波器首获平台认证,加速进入全球射频前端主流平台

国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯,其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证,顺利进入展锐“认证供应商清单(Approved Vendor List)”,意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商,可以直接采用三安集成的滤波器元件;同时,这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。

【原创】英特尔这次不挤牙膏了,一口气发布未来5年工艺,其实另有深意

7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”,形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样,但是,自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后,英特尔风格有很大变化,他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略,并要提供英特尔代工服务(IFS),

【原创】新思科技承诺:要让IC设计效率提升1000倍!

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上,新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见,他指出,随着人工智能以及云计算等技术的应用,未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍!

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

芯和半导体参展DesignCon 2021

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会,展位号为913。

【原创】“本土半导体该如何发展?”叶甜春发出灵魂拷问并解答

“芯片受制于人,“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃,美国和国际供应链还能否长期信赖?川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年,到底怎么样?为什么老是被卡脖子?是方法错了?人用错了?投入不够?时间不够?到底能不能解决问题?

新思科技与三星合作,加速推广变革性3纳米GAA技术

新思科技近日宣布,其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统(SoC)一次性成功流片,验证了下一代3纳米(nm)环绕式栅极(GAA)工艺技术在功耗、性能和面积(PPA)方面的优势。