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从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

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2018 年,汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防,而后波及所有电子元器件品类,自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天,我们看到经过几年的上游扩产,叠加近期汽车终端市场的不景气因素,缺芯现象得到明显缓解,仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。 ​

持续探索低功耗设计,英诺达全流程解决方案助力实现最优PPA

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11月11日,一年一度的设计业盛会ICCAD 2023在广州圆满落幕,本次年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,汇集了集成电路产业链各个环节的多家企业。英诺达携最新EDA产品出席此次会议,并在专题论坛上发表了题为《早期功耗分析助力实现最优设计决策》演讲。

芯技术新突破,国微芯多款自研EDA工具重磅发布!

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近日,国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本(新增强大的IP Merge功能)、

穿过2023年的行业寒冬,砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷?

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今天,备受业界关注的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州盛大开幕,届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。

CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

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近日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。