芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

2023年7月4日，业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。

6月29日，国家集成电路设计自动化技术创新中心（下称“EDA国创中心”）揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用，该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。

近日，概伦电子(股票代码：688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作，合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。

2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。

电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能 ​

2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。