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ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱,可实现更简单、小巧的无线电解决方案Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。
新型pSemi Sub-6 GHz射频开关 支持在5G大规模MIMO基站中创建混合波束成形架构SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元!据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年由于各类终端应用需求强劲,导致晶圆缺货,全球IC产业严重供不应求,连带使芯片价格上涨,拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元,年增48%。
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%

AMD的服务器领域又获得了一个盟友,这次是美光,该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台,EDA性能大涨30%,同时还降低了成本。

Michal Siwinski 加入 Arteris IP担任首席营销官作为拥有丰富EDA、IP和半导体实际经验的资深管理人员,他将带领公司进入崭新的增长阶段
晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关单刀双掷和单刀四掷开关产品组合支持宽带和高频应用
pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端(RFFE)解决方案多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段,展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路(RFIC)等技术
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平:缺芯会继续,但本土IC设计会有“马太效应”经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?