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EDA领域应未雨绸缪,预防仿真数据安全事件!

在如今的数字化转型大潮中,数据已经成为重要的生产要素,我们的日常工作都涉及到大量的数据,尤其是IC设计中的EDA数据,随着芯片复杂度的提升,EDA仿真数据量呈现几何级增长,

新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure,助力设计效率提升10倍为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径
新思科技芯片生命周期管理再升级,加速数据传输并显著缩短测试时间新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行
持续突破,概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。

新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统,满足芯片全开发周期验证需求该统一硬件提供灵活的容量,既可为硬件验证提供更快的编译,又可为软件开发提供更佳的性能
芯华章宣布傅勇出任首席技术官,强强联手加速打造系统级数字验证解决方案近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的系统级验证产品组合,巩固芯华章敏捷验证方案。
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战
Cadence 发布 Verisium AI-Driven Verification Platform 引领验证效率革命新一代多运行、多引擎验证工具,利用大数据和人工智能来优化验证负载,提高覆盖率,加速复杂 SoC 设计 bug 溯源
官宣 | 国微思尔芯正式更名了!初心不改,笃行致远,皆为未来近日,CEO兼总裁林俊雄正式宣布:公司从上海国微思尔芯技术股份有限公司更名为上海思尔芯技术股份有限公司。
向新向远,新思科技携开发者共赴数智低碳新未来在这个数智创变时代,只有立足于创新,审微于未形,御变于将来,方能识局、破局、布局,最终向新而行,在新格局中取得胜局。