新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新 winniewei / 周一, 11 七月 2022 - 09:20 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 阅读更多 关于 新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新登录或注册以发表评论
三星采用Ansys仿真工具以打造先进半导体设计和优化高速连接 winniewei / 周五, 8 七月 2022 - 09:46 TechPowerUp 报道称，三星代工（Samsung Foundry）将使用来自 Ansys 的业内领先的电磁（EM）仿真工具。 阅读更多 关于 三星采用Ansys仿真工具以打造先进半导体设计和优化高速连接登录或注册以发表评论
新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作，共同推进下一代移动 SoC开发 winniewei / 周五, 8 七月 2022 - 09:14 新思科技设计、验证和IP解决方案助力全新Arm Cortex CPU和新一代Arm GPU实现业内领先的性能和能效比 阅读更多 关于 新思科技与Arm 就全面计算解决方案持续深化合作，共同推进下一代移动 SoC开发登录或注册以发表评论
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性 winniewei / 周三, 29 六月 2022 - 09:45 北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案，更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。 阅读更多 关于 韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性登录或注册以发表评论
“热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元 winniewei / 周三, 29 六月 2022 - 09:20 EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能显著缩短芯片设计周期。在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，也将大幅降低芯片设计的门槛， 阅读更多 关于 “热启动”让效率加倍，DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元登录或注册以发表评论
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持 winniewei / 周二, 28 六月 2022 - 10:49 西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 阅读更多 关于 西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持登录或注册以发表评论
国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7 winniewei / 周二, 28 六月 2022 - 10:16 直击大规模芯片设计痛点 阅读更多 关于 国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7登录或注册以发表评论
鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计 winniewei / 周一, 27 六月 2022 - 10:11 近日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布，与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作 阅读更多 关于 鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计登录或注册以发表评论
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程 winniewei / 周五, 24 六月 2022 - 09:18 PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具 阅读更多 关于 是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程登录或注册以发表评论
瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，大幅提升超大规模集成电路验证效率 winniewei / 周四, 23 六月 2022 - 13:38 为了将产品尽快推向市场，大规模集成电路设计厂商在有限的设计周期内，提高芯片验证的完整性，对验证效率的追求永恒不变。同样，这也是摆在EDA厂商面前的一个巨大的挑战。 阅读更多 关于 瞬曜EDA发布RTL高速仿真器ShunSim，大幅提升超大规模集成电路验证效率登录或注册以发表评论