近日，工信部公布了2022年工业软件优秀产品名单，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工业软件产品，概伦电子NanoSpice系列晶体管级电路仿真器软件成功入选。

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁。

近日，权威创新经济媒体投中网重磅发布2022投中榜·锐公司100榜单。

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。

在IC设计中，电路仿真是指用数学方法来模拟电路的工作行为，是电路功能与性能验证的最核心手段。

根据彭博社1月28日的报道，美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后，欧盟内部市场专员布雷顿（Thierry Breton）27日表示，欧盟对美国“充分”承诺，将达成使中国半导体业“窒息”的目标；

随着云计算时代的到来，转云成为软件企业确定性的发展趋势，这样的趋势同样蔓延到了EDA领域，EDA上云从最初被犹疑、观望逐渐演变为很多IC公司的主动选择，在近日召开的ICCAD2022上，本土主要EDA厂商分享了EDA上云的感受。

近日，各地先后发布利好，重金砸向集成电路产业，涉及化合物半导体领域。

近年来，美国政府为了阻遏中国半导体发展，在IC制造和EDA工具、IP领域层层设防围堵，不过即便这样，在政府和资本的助推下，本土EDA产业突飞猛进！