伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；

他山之石可以攻玉。综合敏捷开发在其它行业的经验，并结合其在芯片开发流程中的历史、现状，芯华章初步提出敏捷验证的主要发展目标，以发展出下一代EDA 2.0的核心验证流程。

不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，

近日，广立微发布公告，全资子公司杭州广立测试设备有限公司与其客户A在已签订的《框架采购协议(适用于设备)》基础上签订了若干份《采购订单》，合计金额1.26亿元(含税);订单标的为晶圆接受测试机。

近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。