随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具，提高整个芯片开发效率。

芯华章作为系统级验证EDA解决方案提供商，凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，从227家企业的334款产品中脱颖而出，被大会授予2022年“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

过去的四十年里面，不断发展的工艺和架构设计共同推动着摩尔定律持续前进，即使是今天也还有3nm、2nm、1nm先进工艺在地平线上遥遥可及。

在12月29日召开的2022 中国（深圳）集成电路峰会暨全球存储器行业创新论坛主论坛上，华为闪存存储领域总裁黄涛发表了题为《华为 OceanStor 存储，为半导体行业提供可靠数据加速底座 》主题演讲

2022年12月26日，思尔芯宣布并购国微晶锐，并进行核心技术整合，将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局，推出企业级硬件仿真系统：OmniArk 芯神鼎。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。

伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告，以下是报告全文介绍。

2022年12月19日，第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技（上海）有限公司在大赛上脱颖而出，