2026 创作者硬盘选购指南：Mac 兼容避坑对比Mac剪辑与专业避坑，是创作者在工作流存储上最常遇到的问题。本文围绕这些问题，对比不同方案在系统兼容、可靠性与冗余策略上的差异，帮助创作者在 2026 年的设备采购中少走弯路。 
派能科技588Ah、601Ah储能电芯量产下线9月21日，派能科技588Ah、601Ah大容量储能电芯量产下线仪式在合肥基地举行。这标志着公司大容量储能电芯迈入规模化量产阶段，也将为全球大型储能项目交付提供有力支撑。大电芯的研发、生产与应用将进一步提升派能科技从电芯到系统的全链条技术能力，增强公司在全球储能市场的核心竞争力。 
MPS推出车规级集成智能二极管系列，简化汽车ECU前端电源保护设计MPS芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日宣布推出车规级集成理想二极管系列——MPQ5816-AEC1、MPQ5817-AEC1和MPQ5836-AEC1，面向汽车电子控制单元（ECU）前端电源保护需求，进一步完善汽车电源保护产品组合。 
3M出席2026 APSAPA云栖大会 以创新光互连构建 AI 算力底座9月22日，3M以"扩束光学，拓界芯联"为主题，亮相2026 APSAPA云栖大会4号馆（产业馆，展位号4-C18），重点展示面向AI数据中心场景的3M EBO扩束光互连解决方案，以及粘接、导热、遮蔽等功能性材料创新应用，与行业伙伴共同探索高性能数据中心基础设施的未来发展方向。 
2026 双盘位 RAID 硬盘对比：高码率剪辑与现场快传怎么挑高码率素材对单机读写的压力，使双盘位 RAID 与高速便携盘成为剪辑工作流的两类关键装备。本文围绕工作流存储的提速与现场快传场景，对比不同方案在带宽、冗余与速度上的取舍，帮助创作者在 2026 年的设备更新中做出判断。 
Rambus 推出适用于 Caliptra™ 规范的 CryptoManager™信任根，提升数据中心和AI SoC企业级安全适用于Caliptra规范的CryptoManager信任根提供了一套可投入生产使用的信任根与安全编排解决方案，该方案可加速部署，并为关键任务数据中心和人工智能基础设施设备提供高级安全保护。 
艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案，精准感知，助力vivo X500 Pro Max旗舰视觉体验数字光电技术领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾迈斯欧司朗影像与显示协同技术方案应用于vivo全新发布的大屏旗舰X500 Pro Max。 
Littelfuse扩展全极TMR开关系列，提供引线式TO-92封装选择TX00AT314AMA将久经考验的TX00 TMR开关平台性能引入引线式TO-92封装，为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择 
贸泽备货Nordic Semiconductor连接解决方案新品专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 供应Nordic Semiconductor的全系列授权产品。 
Omdia：2026年第二季度全球半导体营收激增31%，创下4250亿美元的历史新高根据Omdia的最新研究报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，环比（QoQ）增长31.4%，创历史记录。 
易鑫与北大三篇合作论文入选国际顶会EMNLP 2026近期，易鑫（02858.HK）与北京大学合作的三篇学术论文，获国际自然语言处理领域顶级会议EMNLP 2026录用，其中两篇入选主会（Main Conference），一篇入选会议子刊（Findings）。三篇论文均聚焦大模型可靠推理与机理理解前沿方向，是易鑫在大模型基础研究领域取得的重要进展。 
【原创】AI时代，艾迈斯欧司朗正在把手机的“眼睛”从摄像头扩展到光谱与空间过去十多年，智能手机影像竞争的主线非常清晰：更高像素、更大底、更强ISP，再加上计算摄影。但当手机主摄像头像素已经进入亿级，单纯继续堆叠硬件参数正在变得越来越难形成明显的用户感知。 
Omdia：2026年第二季度，开放式耳机（OWS）出货量增长12%，而TWS市场整体持平根据Omdia的最新数据显示，2026年第二季度全球真无线（TWS）耳机出货量同比下降0.7%，至8210万台，这是自2023年第二季度以来首次出现同比下滑。 
从“投广告等电话”到“让AI主动推荐”：小哥引擎助力企业打开获客新通道在传统行业经营了多年的企业，最近两年都会遇到一个非常现实的问题：客户不是没有需求了，而是找服务商的方式变了。高峰期公司每月能接将近几百条咨询，现在只剩几十条。电销打不动、展会回不了本、短视频渠道也试过但效果有限。直到一些企业发现，当客户问AI“这类服务哪家好”时，AI给出的答案里，没有自己。 
平头哥发布中国最强AI芯片真武V900，性能提升至三倍9月22日，在2026杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。该芯片将于2027年第一季度量产售卖。 
华为发布新一代公共频谱点对多点微波方案RTN 5100，助力站点高效回传华为新一代5GHz公共频谱点对多点微波方案RTN 5100，传输容量和站点接入数量均实现了2倍提升，并进一步增强了空口加密安全性，满足行业信息化站点及企业专线高效、安全、便捷的无线回传需求。 