罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程

DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护（OVP）开关芯片，可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路，防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。

在制造业智能化转型的关键阶段，一项里程碑式的技术突破正在重塑产业格局。

在显卡方面，AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 旗舰显卡采用 NVIDIA Blackwell 架构，完整释放 GeForce RTX™ 50 系列于 RTX 游戏与 AI 计算的强劲性能。

1月16日，华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题，举办2026充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业与技术多重维度全面解读，正式发布2026充电网络产业十大趋势。

环旭电子股份有限公司（环旭电子，上海证券交易所证券代码：601231）宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成取得成都光创联科技有限公司（EugenLight Technologies）控制权。

什么是ONFI IP？其在AI时代的作用是什么？

意法半导体连续两年被授予“全球杰出雇主”证书

1月16日，2025英特尔AI开发者优秀项目路演暨英特尔平台企业AI解决方案创新实践赛颁奖大会成功举办，Bluedot团队打造的企业级数字大脑，破解企业知识数字化与高效应用难题，荣获一等奖。

面对瞬息万变的客流与日益复杂的服务需求，现代商业正经历一场深刻的运营模式演进。固定点位的效率瓶颈与移动场景的服务缺失，构成了体验与增长的双重挑战。近期，全球商业物联网解决方案领导者商米，正式发布全新产品——V3 PLUS全能手持商业终端与80扫码打印机。

人工智能领域正遭遇一个巨大的瓶颈： 人工智能芯片的需求仍在激增，但全球领先的代工厂台积电的产能已接近极限。据媒体报道， 台积电已告知英伟达和博通，其产能无法满足两家公司的需求。

Omdia 的最新研究显示，2025年，中国大陆智能手机市场全年出货量为2.823亿台，小幅下滑1%。

近日，国微感知（SMiTSense）推出一款融合智能纺织技术与压力感知功能的创新产品——织物压力传感器。

商业与技术洞察公司Gartner初步统计数据显示，2025年全球半导体总收入达7930亿美元，较2024年增长21%。

近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，

今日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。

根据Omdia的最新市场分析，全球半导体营收将在2026年突破1万亿美元大关，成为该行业的一个历史性里程碑。这一增长得益于AI市场的巨大需求，带动内存和逻辑集成电路(IC)营收快速飙升。

2026年1月15日，航顺芯片于深圳威尼斯英迪格酒店圆满举办2026年新品发布会暨第十一届第一次代理商培训大会，同期举办航顺芯片成立二十周年庆典暨2025年年终盛典。