直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
高性价比低功耗高性能线性充电IC | 力芯微推出系列性高性价比线性充电IC

随着现代化电子产品的大量普及,更多便携式产品也进入了人们的生活,为了方便日常的携带和使用,这一类的产品通常对体积有较高的要求,为此力芯微推出了外围简单且封装较小的一系列线性充电产品。

6G展望:下一代无线通信技术面临的关键挑战

2026年开年之际,是德科技发布6G展望系列文章,分为上下两篇。第一篇文章梳理了有望推动6G发展的突破性技术成果,而在本篇文章中,是德科技6G解决方案专家Jessy Cavazos将以新的视角深入剖析,为充分释放6G全部潜能,必须先行攻克的各项技术挑战。


冠捷半导体(SST)与联华电子(UMC)宣布28纳米SuperFlash®第四代 车规1级平台即日投产
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺,为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性,同时大幅减少掩模工序


技嘉于CES 2026展示面向本地AI应用的实用型AI TOP Utility

随着人工智能持续从实验探索走向实际应用,技嘉在CES 2026(2026年国际消费电子展)上展示了一套清晰的本地AI解决方案。技嘉AI TOP Utility突出展示了一种在本地运行、支持实际工作流程并能确保敏感数据安全的AI应用路径。

干货 | 在低压应用中借助两相单芯片升压转换器实现更高功率

本文介绍了一款专为低压大功率应用设计的单芯片两相单输出升压转换器。文中重点介绍了它所具备的多项提升性能与应用灵活性的特性。


英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。

精通IC-CPD设计:关于线缆内置控制与保护器件的软硬件基本指南

本文聚焦于2型电动汽车供电设备(EVSE)的设计。构建EVSE时必须遵循的规则可在IEC 61851-1标准中找到,而针对2型EVSE的具体规则,则在补充标准IEC 62752中有明确规定。本文所提供的指南以这些标准为依据,并以ADI公司的全新参考设计为例进行说明。

西门子收购 ASTER Technologies,构建 PCB 测试工程先进解决方案

此次整合有助于企业在 PCB 组装制造流程早期预先制定设计方案,并实施稳健的测试策略,从而尽早发现设计缺陷,降低成本,缩短产品上市周期,并提升产品质量与可靠性



轻量商拍稳定器大疆 DJI RS 5正式发布,支持全新增强智能追踪模块,3099 元起

1 月 15 日——DJI 大疆今日正式发布轻量商拍稳定器 DJI RS 5,智能追踪、稳定与操控体验全面升级。

以数字之翼,重塑苍穹——2026 航空航天行业展望

在人类航空航天史上,阿波罗计划无疑是一座里程碑。它不仅成功实现了人类首次登月,更催生了无线耳机、集成电路、电子邮件以及无绳工具这些改变我们生活的技术成果。


加密敏捷性与硬件信任:为“量子末日”(Q-Day)做好准备

向后量子加密(PQC)的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移,正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。


Microchip发布专为NVIDIA DGX Spark而设计的MEC1723嵌入式控制器定制固件

该解决方案为复杂计算提供安全启动、电源管理及系统控制功能


理创大赛全国总决赛圆满落幕:欧姆龙携手本土创新力量,共促技术落地与产业升级

近日,第五届理创大赛全国总决赛在北京圆满落下帷幕。全球自动化领域数字化的转型专家欧姆龙(中国)有限公司作为联合主办方,深度参与本届赛事全程,其开放的两项核心技术

智能融合终端新规落地,立功科技新品登场

国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准,通过统一操作系统技术规范,实现多款主控芯片兼容同一套系统,旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。

TDK推出适合大电流直流支撑应用的全新ModCap UHP系列电容器——在+105 °C条件下无需降额使用

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出全新ModCap UHP (B25648A) 系列直流支撑电容器,为电力电子应用树立了新的性能标杆。

高功率密度、国产保障:金升阳推出20-60W DC/DC电源模块

面对进口物料断供风险与交期波动,供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下,金升阳忧客户之忧,立足自主研发,正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列:UWF_LD-60W(H)R3G,URA_LD-40W/60W(H)R3G,URB_ZP-20WR3G。

IBM推出业界首个数字自主软件,应对日益增长的技术自主需求

专为数字自主和人工智能(AI)工作负载打造,助力企业部署安全、合规、自动化的技术环境。

XMOS和客户多点燃爆CES 2026:GenSoC、新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人等多款落地产品席卷而来
2026年1月6日至9日,在拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2026)上,XMOS作为生成式系统级芯片(GenSoc)领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商,与自己的技术伙伴和生态伙伴一起亮相,
MediaTek发布天玑9500s和天玑8500,为旗舰细分市场注入新动力

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员,两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术,在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越,为旗舰细分市场注入新动力。

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC860AT。