近日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)正式宣布发布新一代CMS80F263x系列通用8位微控制器。
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司宣布正式发布首款低功耗SPI NOR Flash芯片系列。这一新产品的发布,不仅填补了中微半导在Flash领域的产品空白,更是其实施“MCU+”战略的又一重要里程碑。
全球领先的主板、显卡及硬件解决方案制造商技嘉科技股份有限公司在CES 2026上正式发布了X870E AERO X3D WOOD主板。这一全新高端主板品类将高性能工程技术与生活美学设计相融合。
作为专注工业计算机解决方案的提供商,安勤科技宣布与Toradex、睿鼎汇智(Radiantek)及金亚太(Geniatech)建立策略联盟,将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。
Diodes 公司推出 AP53781 和 AP53782 28V USB Type-C® 电源传输(PD)双重功能电源(DRP)控制器,设计用于管理便携式电池供电设备的直流电源请求与输出。
回首2025年,全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶,从5G-A到6G预研,从硅光集成到半导体先进封装,技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。
近日,Zurich Instruments推出了VHFLI甚高频锁相放大器。这是一款多功能测量仪器,旨在为各先进研究实验室提供先进的信号分析能力,加速科学发现。
随着现代科技的发展,手机、耳机等智能化设备对音频质量和电磁兼容性的要求越来越高,必须要求音频信号的保真和可靠,力芯微推出了专门为智能穿戴设备和便携式设备而设计的,低功耗、低失真的音频隔离开关。
瑞盟科技新推出的MSA2240双向、超精密电流检测放大器,凭借-20V至80V的宽共模电压范围和增强型PWM抑制功能,成为复杂工况下电流检测的理想解决方案。
杭州天迪工控始终致力于为产业智能化提供坚实可靠的硬件基石。近日,我们正式推出三款基于国产海光处理器的ATX工业主板:ATX-H800V2、ATX-H800V3与ATX-H900V2。
全球VoIP服务提供商Zadarma宣布正式推出Zadarma AI语音智能体。 这款虚拟助手可自动接听来电,采用自然逼真的语音表达,并可在营业时间内外与客户进行流畅沟通。




