前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势
2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。
贸泽电子与Telit Cinterion签订全球代理协议提供企业级IoT解决方案
注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion 签订全球代理协议，为IoT和IIoT解决方案提供工业级蜂窝、无线通信和定位模块。
CES 2026：未来触手可及
全球最具影响力的科技盛会 CES® 2026 已圆满结束为期四天的创新展示。本届 CES 是疫情后规模最大的展会，吸引了来自世界各地的超过 148,000 名参展者，其中包括约 6,900 名媒体人士。
湖南静芯推出深回扫型静电保护器件SEUCS13F3V4U，可替代PESD3V3X4UHM和PESD3V3X4UHC
湖南静芯推出全新产品SEUCS13F3V4U。SEUCS13F3V4U是一款4路单向超低电容深回扫型ESD保护器件，可直接替代安世PESD3V3X4UHM和PESD3V3X4UHC两款型号，专门设计用于保护多达4条单向或3条双向数据线免受静电放电和浪涌脉冲造成的损害。
国产算力首证具身大脑模型训练实力：摩尔线程联合智源研究院完成RoboBrain 2.5全流程训练
随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。
【原创】特朗普又发话了！这次要修理美国人工智能巨头！
美国总统特朗普在回应美国选民对电价上涨的担忧时表示，他的政府一直在与微软公司进行谈判，以确保消费者“不必为”庞大的数据中心买单。他在社交媒体上发帖称，虽然数据中心对人工智能的蓬勃发展“至关重要”，但“建造这些数据中心的大型科技公司必须‘自负盈亏’”。
Melexis硅基RC缓冲器获利普思选用，携手开启汽车与工业能源管理技术新征程
全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。
16位2通道，润石科技推出1MSPS 同步采样AD转换芯片RS1432
RS1432是一款16位的2通道AD转换芯片，差分输入，最高支持1MSPS的转换速率；RS1432为同步采样，内置两个独立可编程的、可用于系统级增益校准的基准电压源。
Lenovo为零售业提供实时门店可视化与人工智能支持，实现运行首日即创造价值
智能门店服务、原生人工智能零售助手与混合式人工智能服务，助力零售商减少运营中断时间，赋能一线团队，并实现实体店与数字商店的人工智能规模化部署。
Omdia：2025年全球PC出货增长9%，内存与存储供应紧张或影响2026年表现，联想继续领跑全球市场，戴尔第四季度表现亮眼
Omdia最新研究显示，2025年第四季度，台式机、笔记本电脑及工作站的总出货量达到7,500万台，同比增长10.1%。
【原创】2026 年半导体科技十大趋势
2025年，全球半导体产业稳步前行，据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示，2025年全球半导体市场规模预计超过7,000亿美元，同比增长约11.2%，其中人工智能(AI)与高性能计算(HPC)相关芯片增速显著，推动了先进工艺、封装及存储技术的不断创新。
采用Nordic nRF54L15 SoC驱动的设计优化型无线模组，在超紧凑外形中实现卓越性能
唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片，为空间受限的物联网应用提供支持，包括智能戒指和助听器
六年同行，再启新程：骁龙与中国国家地理共同推动跨移动终端自然影像创作
1月12日，中国国家地理主办的2025中国野生生物影像年赛颁奖典礼于深圳举行。本届年赛以“未至之境”为主题，既指向地理上的秘境，也象征人类对自然认知尚未抵达的边界。
学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作（第二部分）：实现方案
本文的第一部分介绍了文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理，并结合理想电路元件开展了仿真分析。第二部分将聚焦实用文氏电桥振荡器的分析与制作，并对其性能进行测量。作为补充内容，我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。