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思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战

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2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系统设计分析的前沿领域,并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。

助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾

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近日,2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,通过高峰论坛和三场技术分论坛,展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。

华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”

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2024年10月18日,备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。

概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖

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近日,2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”

新科国家科技进步一等奖,芯和半导体EDA用户大会

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新科国家科技进步一等奖,芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新,连接智能未来”为主题,聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果,并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。

活动回顾|聚焦鸿芯微纳精彩现场,与IDAS 2024逐浪“芯”时代

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2024年9月24日,第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题,涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题,凝聚产业力量,加速EDA生态多元化发展。