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Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代

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与前一代产品相比,Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力设计人员快速开发先进芯片,满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求

华大九天PowerMOS版图自动化工具助力电源管理集成电路设计

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在电源管理集成电路 (PMIC) 设计中,为确保PowerMOS器件满足电流密度(EM)和导通电阻(RDSon)的指标要求,传统方法依赖于人工重复工作和版图迭代调整。这个过程繁琐耗时且易出错。为了更好优化,设计厂商积极尝试利用自动化工具,以提升设计效率和产品质量。

英诺达携RTL Signoff EDA产品亮相ICCAD

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12月11-12日,第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆隆重举办。此次展会汇聚了国内外众多知名集成电路企业,超6000位业界人士参加了会议,共同探讨产业发展新趋势。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD,英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲。

喜报!芯耀辉荣获2025中国IC风云榜“年度领军企业奖”

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12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心隆重举行,大会吸引了政府嘉宾、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等超过300家企业的参与。

推动国产EDA/IP跨越式发展,上海EDA/IP创新中心揭牌

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12月11日,上海EDA/IP创新中心授牌仪式在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)上举行。上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城和概伦电子总裁杨廉峰博士共同为上海EDA/IP创新中心揭牌。

芯耀辉一站式完整IP平台解决方案,赋能AI芯片技术创新与性能突破

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随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件,其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁,接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。