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思尔芯创新实践成果通过上海市高新技术成果转化项目认定

近日,思尔芯自主研发的芯神瞳原型验证系统Prodigy S7-19PQ-2(P-LSVU19PQ-2)成功通过了上海市高新技术成果转化项目的认定。这一成就标志着思尔芯在数字前端EDA领域的技术创新和应用实践水平获得了新的认可和肯定。

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成

华大九天亮相DAC2024:多款核心产品发布,巩固合作生态2024年6月23日至27日,第61届设计自动化大会(DAC)在美国旧金山成功举行。DAC是全球电子设计自动化(EDA)领域规模最大、影响力最广的年度盛会,自1964年首次举办以来,已成为全球EDA技术和芯片设计领域的风向标。
龚正会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO盖思新上海市市长龚正7月5日会见了新思科技总裁兼首席执行官盖思新一行。龚正说,今年以来,上海经济运行总体平稳,延续了回升向好的态势。
芯华章生态战略亮相DAC,发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex,并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案6月24日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天,共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。
概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
重新定义国产高精度SMU,概伦电子发布全自研FS810

概伦电子 (股票代码: 688206.SH) 近日正式推出具有自主知识产权的高精度源测量单元 (SMU) FS810。

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。


【原创】​AI如何提升EDA工具效率?来看看新思科技专家的分享

电子设计自动化(EDA)是芯片设计过程中至关重要的一环。随着技术的进步和芯片设计复杂性的增加,传统的设计方法已经无法满足现代芯片设计的高效能、低功耗、小面积等多方面的需求。