本轮资金将重点用于数字前端EDA关键环节--高阶编译和硬件辅助验证 核心技术的研发攻坚和创新突破，加速数字EDA全流程工具链自主可控进程。

英诺达（成都）电子科技有限公司隆重推出芯片设计早期RTL级功耗优化工具—EnFortius® RTL Power Explorer（ERPE），该工具可以高效、全面地在RTL设计阶段进行功耗优化机会的分析和探索，帮助设计师最大程度地减少芯片的功耗。

Ansys、Altair、Cadence、Siemens 和 Synopsys 等领先软件提供商纷纷采用 NVIDIA Blackwell

本土EDA再现重大收购！3月17日早间，华大九天（301269.SZ）因拟披露重大事项申请临时停牌。华大九天午间发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

EDA 设计流程通常包括设计输入、功能仿真、综合、布局布线、物理验证和后仿真等主要步骤，以下是对各步骤的详细介绍：

在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。

通信技术和信息技术的飞速发展，推动射频芯片设计、仿真和封装等领域深度融合电磁场理论与集成电路技术；并加速射频EDA软件向高效三维全波、国产全流程和人工智能协同方向演进。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。

2025年2月28日，中国RISC-V生态大会--中国开放指令生态(RISC-V)联盟2024年会 生态成果颁奖仪式 在北京举行。亚科鸿禹凭借自主研发的RISC-V软硬件集成开发调试创新EDA平台--HyperVenus，获颁年度“EDA贡献奖”

昨天，坊间传闻芯华章发生人事变动，本人收到芯华章官方回应，现将全文刊出：