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概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖

近日,2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”

新科国家科技进步一等奖,芯和半导体EDA用户大会新科国家科技进步一等奖,芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新,连接智能未来”为主题,聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果,并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。
A级!概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价近日,上海证券交易所(以下简称“上交所”)公示了2023-2024年度上市公司信息披露工作评价结果,概伦电子再次获得最高评价“A”级。
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
解锁SoC “调试”挑战,开启高效原型验证之路由于芯片设计复杂度的提升、集成规模的扩大,以及产品上市时间要求的缩短,使得设计验证变得更加困难。
活动回顾|聚焦鸿芯微纳精彩现场,与IDAS 2024逐浪“芯”时代2024年9月24日,第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024(Intelligent Design Automation Summit 2024)于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题,涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题,凝聚产业力量,加速EDA生态多元化发展。
2024概伦电子用户大会:工艺协同,优化设计,提升集成电路行业竞争力9月24日, 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛,围绕通过DTCO(设计工艺协同优化),加快工艺和芯片迭代设计进程,打造应用驱动的EDA全流程解决方案。
智算时代全速推进,合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案9月24日,国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”,会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品,其中多项产品技术达到了国际先进性能水平
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer
2024 西门子 EDA 技术峰会:开启系统设计新时代9 月 19 日,西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴,聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景,共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。