9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。

9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平

2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer

9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。

法动射频EDA借助其全球领先的“高效的三维全波电磁仿真核心算法”和基于人工智能的“电磁大脑”专利技术，加大了软件研发和应用的投入，从而在理论研究和实际应用方面取得了显著的成果和技术进步。

上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer（简称“UniVista RaSA”），为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。

经过专家组严格评审和层层筛选，近日，江苏省工业和信息化厅正式公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》，无锡亚科鸿禹电子有限公司成功入选，获评国家级专精特新“小巨人”企业！

9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。

新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽

近日，工业和信息化部公布了《第六批专精特新“小巨人”企业和第三批复核通过企业名单》，芯华章正式获得国家级专精特新“小巨人”企业称号，此次获评是国家、省、市等各级政府对芯华章技术创新能力、市场发展前景和品牌影响力等多方面综合实力的高度认可。