在本文中，我们将探讨德州仪器 AM62D-Q1 处理器和 AM2754-Q1 微控制器 (MCU) 等嵌入式器件的发展，以及将这些器件与其他先进的半导体结合使用来开发现代车辆中的数字放大器时最重要的设计注意事项。

ST87M01模块现增加 Wi-Fi 定位功能，增强室内和高密度城区地理定位可靠性，并支持远程 SIM开通生态系统

3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，来自三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体等公司的代表齐聚一堂，共同探讨存储半导体的未来。

又一位华人担任国际半导体的掌门人！最新消息，英特尔公司宣布，董事会任命陈立武为公司首席执行官，于2025年3月18日生效。放眼硅谷高科技领域，英伟达、博通、AMD都是华人掌门！

技嘉科技宣布，电竞显示器 MO27U2 QD-OLED 正式上市。作为 27 寸  4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器，MO27U2 以高达 166 PPI 的超高像素密度，带来前所未有的细腻画质。

2025年3月13日消息，专注于 AMR（各向异性磁阻）和 TMR（隧道磁阻）技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd.，简称“MDT”) 为满足人形、犬型等机器人关节的闭环控制要求，推出多种基于TMR磁阻芯片的磁编码器方案。

瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2)，为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试，并在光伏客户导入验证。

"智构未来"引领工业级存储与边缘AI创新

3月11日，瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景，提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。

小体积大能量 打造智能家居健康新空间

功效比超高的DXTP GPU IP将为图形计算与边缘AI应用SoC的创新提供巨大的帮助

华普微创新推出了一款高性能、远距离与高性价比的Sub-GHz无线SoC收发模块RFM25A12，旨在提升射频性能以满足行业中日益增长与复杂的设备互联需求。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子(GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理层芯片，可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。

芯片制造工艺是一个极其复杂且高度精密的过程，主要包括以下关键步骤：

继“低空经济”概念被写入政府工作报告后，国家对低空经济的重视程度逐步加深，政策导向已从“培育”转向“规模化应用”和“安全规范发展”。聚焦于低空经济的场景化落地，华北工控推出的无人机行业专用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。

"超级大脑"赋能宝马新世代车型智能驾驶乐趣

在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波发布新一代站点能源架构"Single SitePower"及AI数据中心建设原则RASTM，旨在加速运营商成为能源产消者，打造更优ICT能源基础设施，把握AI新时代机遇。

面对半导体行业挑战，Synology 群晖科技为半导体设计与制造业提供可应对多样业务环境的解决方案，为半导体产业效能破局提供一体化的部署架构。

忆联AM541搭载新一代Jaguar6020主控，内置高容量SRAM及IO加速模块，顺序读取速度高达7000 MB/s，能够轻松应对DeepSeek大模型加载等高负载场景，为用户提供流畅的使用体验，让用户真正实现"DeepSeek自由"。

在汹涌澎湃的人工智能浪潮中，具身智能正从实验室构想迈向现实应用。移远通信（股票代码：603236）凭借突破性的端侧AI整体解决方案，为AI机器人强势赋能，助力其实现跨行业拓展，从工业制造到服务接待，再到医疗康养，不断改写各行业智能化发展版图。