3月12日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠参展中国闪存市场峰会CFMS 2025/MemoryS 2025，在现场针对人工智能 AI应用提出了全新的存储解决方案，并预告了全新一代的QLC企业级与数据中心级SSD，以及下一代BiCS FLASH™，为云端计算、大模型加速，提供了高效、可靠的先进存储解决方案。

Sandisk闪迪公司于近日正式发布了首款采用UFS 4.1标准的车规级产品Sandisk^® iNAND^® AT EU752 UFS4.1 嵌入式闪存驱动器（EFD），进一步拓展其基于先进车规级存储技术的丰富产品组合。

我最近采访了伟创力的Rob Campbell，以深入了解电源和冷却技术选择如何帮助提高市场上解决方案交付的效率。伟创力，作为一家先进的端到端全球制造商，为数据中心行业提供了一套独特的数据中心IT和电源基础设施制造、产品及生命周期服务组合。

总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲

全球领先的物联网/嵌入式计算机技术（ECT）供应商控创推出了在德国设计和制造的K3881-C和K3882-C µATX主板，扩展了其产品组合。

近日，蓝宝石陆续推出全新氮动系列旗舰产品——氮动RX 9070 XT 16G OC显卡与氮动B850M主板，以硬核性能与创新设计，为游戏玩家和电脑爱好者带来极致性能与炫酷光效的双重体验。

现代社会的稳定运行离不开安全可靠的电力系统。传统继电器面对复杂电网环境时，常因响应滞后、定位模糊导致故障扩散。Connectwell推出的新一代CIMRE继电器模组，以毫秒级故障检测与智能隔离技术，重新定义电力安全标准！

YP3035W-H射频功率放大器芯片，采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程，具有较高的增益和线性度；

MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。

新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片，将在即将举行的行业会议上展示

近日，2025年GTI国际产业大会成功举办，活动上GTI Awards 2025获奖名单正式揭晓，紫光展锐连续三年斩获国际权威机构GTI颁发的大奖。

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

华为海思推出的首款自研PC处理器华为海思麒麟X90于2025年3月15日首次曝光！

3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求

鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。

创新突破：可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 

为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势，3月26日下午14点，我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播活动，特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源！