共模半导体正式发布其最新产品：负压LDO系列，包含GM1206、GM1402、GM14021等多款产品。

又一款苹果自研芯片将现身，这次受伤害的是博通！

安森美 EliteSiC SPM 31 智能功率模块 (IPM) 有助于实现能效和性能领先行业的更紧凑变频电机驱动

恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。

可扩展且灵活的解决方案助力设计不同型号的电动滑板车和电动自行车

通用 MCU、安全微控制器和车规微控制器全都集成新后量子密码加密算法

全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。

2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可

无线连接与 NTN 通信方面的领导厂商通过低功耗物联网应用产品创新，打开了物联网连接的大门

全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。

第五代标志性开关IC产品系列可在经典反激式架构中实现高达175W的输出功率和92%的效率

上海海思AC9610 2Msps 24bit ADC芯片的问世，以“双高”性能打破了技术边界，为工程师提供了新的解决方案，真正实现高速高精度的精密信号采集系统。

Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的上海机器视觉展（Vision China）上展示其最新成像技术。

近日，百世集团宣布在行业内率先接入DeepSeek大模型，将其与企业十多年积累的专属知识库与实时订单数据库深度融合，构建了一个动态更新的智能中枢。

3月17日——TDK株式会社今日宣布，其子公司TDK SensEI将推出其最新产品线edgeRX，计划于<<日期>>上市。edgeRX代表着工业维护领域的重大飞跃，将尖端创新技术带到了机器健康监测的前沿。

本土EDA再现重大收购！3月17日早间，华大九天（301269.SZ）因拟披露重大事项申请临时停牌。华大九天午间发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。

安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。

该年度殊荣旨在表彰通过完善的道德、合规与治理项目彰显商业诚信承诺的企业

全球领先的光子应用解决方案供应商炬光科技正式发布全新精密设计V型槽（V-Groove）阵列，专为光模块、光纤连接器、FTTX网络中的PLC分路器、WDM系统中的AWG等多通道应用而设计，提供更高的设计灵活性和精度，满足高速光通信系统对核心光学元器件的严苛要求。

本文以ADI公司的电芯监控器为例，详细讨论了BMS电路在与外部电芯连接后，如何利用算法准确识别几乎所有开路情况。文中关于开路检测算法的讨论，目的是让读者更深入地了解这个BMS功能。本文提供的开路检测伪代码旨在为BMS设计人员提供设计参考。