直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
IEC新增滤波器材料透过率标准,三安方案推动全球产业链工艺革新

国际电工委员会(IEC)正式发布了《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》(IEC 62276:2025),首次明确了压电材料的光学性能标准。三安滤波器晶体团队以在材料端的研发经验,在关于透过率(晶片黑化程度)的相关技术要求和相应测量方法中做出重要贡献。

大华存储闪耀2025德国嵌入式展会 以全场景存储解决方案引领智能存储新方向

德国时间3月11日,2025年全球嵌入式技术领域顶级盛会——德国嵌入式展(Embedded World)在纽伦堡会展中心盛大开幕。

丰田合成推出适用于车载空调的超薄寄存器

丰田合成 (TOKYO:7282) 开发出一种用于车载空调的新型超薄寄存器,以满足人们对更薄仪表板日益增长的需求,从而实现更宽敞的车内空间和更好的前方视野。

u-blox ZED-X20P全频段GNSS接收器能够实现经济实惠的全球厘米级精度,已经开始向客户提供样片

该紧凑型接收器可为大众市场提供全球高精度导航,总体拥有成本比传统解决方案低90%。


MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片,支持生成式AI创新技术

为物联网设备提供高速边缘计算、低功耗和先进多媒体功能


如何优化超低噪声µModule稳压器的二阶输出滤波器

能否进一步降低超低噪声µModule®稳压器的输出开关噪声?


ADI发布扩展版CodeFusion Studio™解决方案,助力加速产品开发并确保数据安全
  • CodeFusion Studio™系统规划器(System Planner)支持在异构架构中实现便捷的资源分配,并能够优化代码生成以提高效率


Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS | MemoryS 2025

公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新

QNX解码2025年汽车行业的关键趋势

随着汽车行业加速向智能化、电动化转型,“软件定义汽车”已成为行业发展的核心驱动力。2025年,汽车行业将迎来更激烈的竞争格局。

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器,为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

高性能“Zen 5”架构可提供服务器级性能与效率,并结合专属打造的功能,以优化产品寿命和系统弹性

Gartner: 警惕 “Agent Washing”

AI Agent的普及:辨别炒作与实质

2025年AMR中国国际汽保汽配展多元化论坛活动亮点前瞻,洞悉行业发展新趋势

第73届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2025年3月31日至4月2日在北京首都国际会展中心盛大举行。

贸泽开售适用于自动化、电机驱动以及机器人等应用的Vishay RAIK060旋转式绝对磁性套件编码器

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)  即日起开售Vishay的RAIK060旋转式绝对磁性套件编码器。


联想控股旗下君联资本、正奇能科集团共同投资企业汉朔科技在深交所成功上市

3月11日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本、正奇能科集团共同投资企业汉朔科技(301275.SZ)在深交所创业板成功上市,公司首次公开发行4224万股,发行价格为27.5元/股,预计募集资金11.62亿元。

艾迈斯欧司朗亮相2025慕尼黑上海光博会,光与传感技术驱动智能升级

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,携激光加工、激光雷达、AR/VR、医疗应用和智能座舱等领域的创新技术与解决方案亮相2025慕尼黑上海光博会(以下简称:LWPC),展现其在工业、汽车、医疗以及消费电子领域领先的光与传感技术。


兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash:专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。


Vishay WSBE Power Metal Strip®分流电阻器节省空间,简化设计并提高精度


这些器件采用8518和8536外壳尺寸,TCR低至± 10 ppm/°C,电阻低至15 mW,额定功率达50 W



IAR发布云端平台,助力现代嵌入式软件开发团队

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。


安森美推出面向工业应用的先进深度传感器

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其首款实时、间接飞行时间 (iToF) 传感器Hyperlux™ ID 系列,可对快速移动物体进行高精度长距离测量和三维成像。


忆联PCIe 5.0 SSD以软硬协同的高可靠性,支撑大模型全流程训练

从海量数据的预处理到高频参数迭代,从模型微调到实时推理,大模型运行的每一个环节都需存储设备在"硬指标"与"软实力"间达成平衡。从产品可靠性视角出发,忆联新一代PCIe Gen5 ESSD UH812a/UH832a可高效支撑大模型全流程训练。