专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。

过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。

据产业人士透露，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职！此消息笔者已经获得证实。

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。

概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice^™系列，旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。