这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

近日，砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售。此前，该芯片已成功运行多款3A级游戏大作，标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

近日，华大九天董事长刘伟平做客央广网，他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路，探讨在自立自强与开放创新中，中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。