搞懂这4个EDA常用术语，芯片设计流程不再懵！ winniewei / 周二, 27 一月 2026 - 10:23 在芯片设计和EDA工具应用场景中，RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节，也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义，就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。 阅读更多 关于 搞懂这4个EDA常用术语，芯片设计流程不再懵！登录或注册以发表评论
46亿门超大容量！英诺达Palladium Z3集群并机投入运营 winniewei / 周五, 23 一月 2026 - 09:15 近日，英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试，投入运营。 阅读更多 关于 46亿门超大容量！英诺达Palladium Z3集群并机投入运营登录或注册以发表评论
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发 winniewei / 周四, 22 一月 2026 - 10:22 思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。 阅读更多 关于 思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案，加速芯片开发登录或注册以发表评论
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议 winniewei / 周二, 20 一月 2026 - 10:49 2026年1月16日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）与西安电子科技大学（以下简称“西电”）举行战略合作框架协议签约仪式，双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。 阅读更多 关于 华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议登录或注册以发表评论
前端vs后端设计：EDA工具的核心作用与关键区别 winniewei / 周一, 19 一月 2026 - 16:06 在芯片设计全流程中，前端设计与后端设计是衔接紧密却目标迥异的两大核心阶段。EDA工具作为贯穿始终的核心支撑，在两个阶段的定位、作用的侧重点完全不同——前端聚焦“逻辑功能落地”，后端聚焦“物理版图实现”，共同支撑芯片从抽象需求到量产产品的转化。 阅读更多 关于 前端vs后端设计：EDA工具的核心作用与关键区别登录或注册以发表评论
概伦电子混合信号仿真验证方案，助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计 winniewei / 周二, 13 一月 2026 - 10:42 概伦电子(股票代码：688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。 阅读更多 关于 概伦电子混合信号仿真验证方案，助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计登录或注册以发表评论
【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式！这是一场被低估的产业级变革 winniewei / 周一, 12 一月 2026 - 17:41 这不是工具升级，而是设计范式重构 阅读更多 关于 【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式！这是一场被低估的产业级变革登录或注册以发表评论
从需求到量产：EDA工具的完整使用顺序，一文理清 winniewei / 周五, 9 一月 2026 - 10:03 一款芯片从抽象设计需求提出，到最终交付代工厂量产落地，需严格遵循“逻辑设计→全流程验证→物理实现”的核心路径。EDA工具作为各环节的核心支撑，其使用顺序与设计流程深度绑定，每个阶段都有明确对应的工具类型与应用目标。 阅读更多 关于 从需求到量产：EDA工具的完整使用顺序，一文理清登录或注册以发表评论
西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地 winniewei / 周三, 7 一月 2026 - 11:29 西门子发布突破性工业元宇宙技术，通过融合物理人工智能（AI）与全面数字孪生能力，赋能真正的工业智能 阅读更多 关于 西门子推出 Digital Twin Composer，推动工业元宇宙落地登录或注册以发表评论
芯片设计全流程拆解：EDA工具贯穿前端、后端与验证的关键环节 winniewei / 周一, 5 一月 2026 - 10:20 一款芯片从抽象的功能需求，到能交付代工厂生产的物理版图，需经历前端设计、验证、后端设计三大核心阶段。EDA工具作为芯片设计的“自动化基石”，全程深度参与每个关键环节，实现从逻辑到实体的精准转化。 阅读更多 关于 芯片设计全流程拆解：EDA工具贯穿前端、后端与验证的关键环节登录或注册以发表评论