英特尔亮相2026年世界互联网大会乌镇峰会，第三代酷睿Ultra处理器获颁领先科技奖在2026年世界互联网大会乌镇峰会上，第三代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器荣获世界互联网大会领先科技奖。该奖项由世界互联网大会国际组织主办，是面向互联网领域的年度国际性科技奖项， 
摩尔斯微电子加入EDGE AI FOUNDATION成为战略合作伙伴摩尔斯微电子作为边缘AI无线连接层的 Wi-Fi HaLow技术与 EDGE AI FOUNDATION 全球社区相结合，加速全球普及 
2026深圳国际物联网展：Semtech与LoRa生态开启物联网创新的下一章“2026年LoRa®全球生态论坛”于深圳国际物联网展（IOTE 2026）期间举办，再次把产业链上的客户、生态伙伴、开发者和媒体聚在一起，共同探讨LoRa技术的未来以及全球生态的持续成长。 
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用：死区时间控制及损耗优化方法本手册为 CJFET 用于高频零电压开关（ZVS）应用提供了系统级设计指导。本文将重点介绍外部 Cds对死区时间要求的影响、使用外部 Cds降低功率损耗。 
贸泽开售TE Connectivity集可靠连接与存储功能于一体的EEPROM嵌入式智能连接器2026年11月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 现已开始销售TE Connectivity的新型EEPROM嵌入式智能连接器。 
纳芯微荣膺2026金辑奖“中国汽车新供应链百强”，汽车智能化业务取得新进展近日，2026第八届金辑奖颁奖盛典在上海举行。纳芯微凭借汽车模拟及混合信号芯片的技术创新与规模化应用，荣膺“2026中国汽车新供应链百强”。本届金辑奖以“‘中国方案’向全球”为主题，聚焦中国汽车供应链的创新成果与产业化实践。 
纳芯微亮相2026中国汽车供应链大会，三款芯片入选汽车芯片创新成果推荐名单近日，以“聚力创新，链启新局，推动构建汽车供应链协同发展新生态”为主题的2026中国汽车供应链大会在河南开封举行。本届大会由中国汽车工业协会和开封市发展投资集团有限公司联合主办，汇聚整车企业、零部件供应商及行业专家，围绕供应链协同创新、汽车芯片发展等议题展开交流。 
纳芯微亮相2026世界智能网联汽车大会，展示汽车芯片与具身机器人跨界应用成果近日，2026中国国际新能源和智能网联汽车展览会在北京亦庄举行。本届展览会以“智启新程 网联未来，科技让生活更美好”为主题，设置九大展区，集中展示智能网联汽车技术创新与跨界应用成果，并首次设置“具身智能体+生态展区”。 
京芯・京模・京推｜摩尔线程携手合作伙伴，共创国产高品质AI Token工厂新范式近日，在2026人工智能+大会（2026 GAI+C）上，摩尔线程联合趋境科技与智谱，正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。 
摩尔线程 × 香港大学CDS｜让国产GPU走进高校课堂，让前沿AI技术在真实项目中落地近日，摩尔线程与香港大学计算与数据科学学院（School of Computing and Data Science, CDS）围绕研究生课程DASC7606C Deep Learning开展教学实践合作。 
纳芯微车载SerDes荣膺第二十一届“中国芯”优秀技术创新产品奖11月2日，2026集成电路产业促进峰会暨第二十一届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。本次评选中，纳芯微车载高速SerDes接口芯片组NLS911x系列（加串器）、NLS924x系列（解串器）在信号链领域中脱颖而出，荣获“优秀技术创新产品”奖。 
深化硬件研发全链赋能！大联大世平集团与合见工软签署代理合作协议，携手引领系统级EDA与电子设计智能化升级国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团（WPI Group）近日宣布，正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软）签署代理合作协议。 
把外部逻辑装进芯片：纳芯微发布带可配置逻辑块（CLB）的实时控制 MCU/DSP NS800RT503xC/5049C 系列纳芯微近日推出NSSine™系列实时控制MCU/DSP新成员——NS800RT503xC与NS800RT5049C系列。新品在已量产的NSSine™实时控制平台基础上，新增4个可配置逻辑块（CLB）。 
