株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。

在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。

国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，

面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！

EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。

近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，

在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。

今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，

9月15日，IDAS 2025（第三届设计自动化产业峰会）上，“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。