直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
环旭电子展现电动车行业的电子制造能力

全球领先的电子制造服务供货商环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)正在扩展其电动车行业的制造能力。随着全球对电动车的需求不断增长,环旭电子致力于整合电动车动力总成系统的生产。

矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立

构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石


中比新能源宣布收到菲斯曼2024年价值约1.17亿欧元的锂电池订单

2022及2023年从菲斯曼收到的订单总额已经达到约1.76亿欧元

爱立信携手联发科技创下440Mbps新5G上行速率纪录

近日,爱立信和联发科技(MediaTek)使用上行链路载波聚合,创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一更高的上行速率,将呈现出更高的帧速率(frames per second, fps)和图像分辨率,从而为视频会议用户、直播用户(包括主播和观众)带来更好、更流畅的体验。

TUV南德与中国信通院建立战略合作关系,开展碳数据合作

推进双碳领域基础设施建设,发展绿色新动能

IBM陈旭东:人工智能引领技术创新,推动企业高质量发展

6月15日至17日,由商务部、科学技术部、国家知识产权局和上海市政府共同主办的第九届中国(上海)国际技术进出口交易会(以下简称"上交会")在上海世博展览馆举办。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席开幕论坛,并作主旨演讲。

亚马逊云科技在re:Inforce 2023全球大会上推出众多安全服务及功能

亚马逊云科技在re:Inforce 2023全球大会上宣布,推出十多项安全新服务及功能,

SGS授予芯砺智能ISO 26262:2018汽车功能安全产品认证证书

近日,SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称 "SGS")为芯砺智能科技(上海)有限公司(以下简称"芯砺智能")Die-to-Die Interconnect IP颁发 ISO 26262 ASIL-D Ready认证证书。

芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台

2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。

利用先进形式验证工具来高效完成RISC-V处理器验证

在本文中,我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例,结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性,来介绍一种利用先进的EDA工具,在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。

X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造

三一新能源工程车辆试验中心启用,加速新能源重型车辆发展

三一集团("三一")宣布,位于中国中部湖南省省会长沙市的三一新能源工程车辆试验中心("中心")已投入使用。总投资超过1亿元,是全球行业首座,也是目前配套最全的新能源工程车辆专用试验基地。

IBM中国为本地合作伙伴提供三大共创平台,拥抱"AI为先"新时代

——推出"IBM鲁班创新精英伙伴计划"构建新一代AI赋能的行业解决方案

瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。

艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息:OSLON® Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red(红光)产品

全新OSLON® Optimal Red(红光)涵盖更广泛的光谱范围,促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮;

双碳背景下 智能电网新变化

“双碳”倡导绿色环保,通过制定长期的目标有计划地降低碳排放,既有利于引导绿色技术创新,也有助于推进产业结构和能源结构优化调整。

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案

2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,扩展其 5G 基站产品系列。

新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功

业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间