全球领先的电子制造服务供货商环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)正在扩展其电动车行业的制造能力。随着全球对电动车的需求不断增长,环旭电子致力于整合电动车动力总成系统的生产。
近日,爱立信和联发科技(MediaTek)使用上行链路载波聚合,创下中低频段5G网络440 Mbps的上行速率纪录。这一更高的上行速率,将呈现出更高的帧速率(frames per second, fps)和图像分辨率,从而为视频会议用户、直播用户(包括主播和观众)带来更好、更流畅的体验。
6月15日至17日,由商务部、科学技术部、国家知识产权局和上海市政府共同主办的第九届中国(上海)国际技术进出口交易会(以下简称"上交会")在上海世博展览馆举办。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席开幕论坛,并作主旨演讲。
近日,SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称 "SGS")为芯砺智能科技(上海)有限公司(以下简称"芯砺智能")Die-to-Die Interconnect IP颁发 ISO 26262 ASIL-D Ready认证证书。
2023年6月15日,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
在本文中,我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例,结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性,来介绍一种利用先进的EDA工具,在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。
三一集团("三一")宣布,位于中国中部湖南省省会长沙市的三一新能源工程车辆试验中心("中心")已投入使用。总投资超过1亿元,是全球行业首座,也是目前配套最全的新能源工程车辆专用试验基地。
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。
全新OSLON® Optimal Red(红光)涵盖更广泛的光谱范围,促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮;
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。




