东芝电视X9900L带来令人陶醉的视听享受
最近推出的东芝电视X9900L OLED，展示了东芝的硬核工艺和美学设计。与此同时，东芝电视通过#theMemories活动，掀起了一场令人荡气回肠的怀旧之旅，在全球范围内引起了很大的反响。
宣布推出N4PRF工艺！3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总！
今天 ，一年一度的台积电技术研讨会如期举行，台积电一众高管纷纷亮相，分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息！
Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用
全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。
安森美引领行业的 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具的技术优势
本文旨在介绍 安森美 (onsemi) 的在线 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技术优势，提供有关如何使用在线工具和可用功能的更多详细信息。
罗德与施瓦茨信号发生器和分析仪被高通批准用于测试符合O-RAN标准的5G RAN平台
罗德与施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信号发生器以及R&S FSW和R&S FPS信号和频谱分析仪已被高通批准用于测试高通® QRU100 5G RAN平台—这是一个符合O-RAN标准的解决方案，并具有灵活的架构，旨在促进可扩展和高性价比的5G网络部署。
定格当夏美好 OPPO超影像大赛“只在夏天遇见的故事”月度征集活动启动
OPPO超影像大赛「只在夏天遇见的故事」月度作品征集活动（以下简称“征集活动”）于2023年6月21日正式开启，即日起面向全球用户征集作品。
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器
该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率
泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。
浪潮云海OS完成业界首个"一云多芯"SPEC Cloud基准测试
近日，浪潮云海OS完成业界首个面向一云多芯场景的SPEC Cloud基准测试，在三种处理器节点混合部署集群测试中，相对可扩展性、平均实例配置时间等指标均达到全球领先水平，验证了云海OS在业务应用跨处理器架构场景下的高效率、高性能和高扩展能力。
Elliptic Labs聘请前英特尔高管担任客户端 AI 架构业务高级副总裁
全球人工智能软件公司，AI Virtual Smart Sensors™领域的全球领导者 Elliptic Labs (OSE: ELABS)的产品已在超过 5 亿台设备上搭载，该公司宣布任命 Nilesh Shah 为客户端人工智能架构业务高级副总裁。
TUV莱茵与晟煜新能源达成战略合作，推动电动汽车产业发展
6月15日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV（简称"TUV莱茵"）深圳公司与深圳晟煜新能源科技有限公司（简称"晟煜新能源"）举行了战略合作签约仪式。
Supermicro为云游戏和视频托管提供AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器MicroCloud系统
Supermicro为云游戏和视频托管提供MicroCloud，这是一种采用AMD Ryzen Zen 4 7000系列处理器的高密度3U 8节点系统
软通动力人工智能与数据创新中心项目签约贵安新区
6月17日，贵州贵安新区管理委员会与软通动力信息技术（集团）股份有限公司签署软通动力人工智能与数据创新中心项目合作协议。围绕协议内容，双方将在人工智能、人才培养、产品研发、技术创新等方面精诚合作。
