2023年6月15日——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。

在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展方向。

全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）计划参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)。

近日，在国产自主GPU架构“天狼星”发布会上，国际信息显示学会中国总裁fellow、俄罗斯工程院外籍院士、国际信息显示学会北京分会理事长严群博士对中天恒星GPU架构给予高度肯定，并分享了今后GPU与显示结合，将孕育出颠覆性的应用体验。

Nanusens是一家提供建立在CMOS内的新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。

英特尔宣布了酷睿品牌的重大升级焕新，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔® 酷睿™ Ultra（该品牌在中国正式使用的名称将随后分享），以及针对主流级产品的英特尔® 酷睿™ 处理器品牌。

6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率，验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案

高通技术公司发布白皮书《混合AI是AI的未来》，深入阐述混合AI架构的领先优势，终端侧AI将如何赋能生成式AI实现规模化扩展，以及公司如何凭借终端侧AI领导力、全球化规模和生态系统赋能，让混合AI成为现实。

如今，全球科技协同创新的趋势愈发明显，同筹共划的重要性也日益显露，开源因其具备将源代码或其他原创内容与所有创作者开放共享的特点，现已成为全球技术创新的主流模式之一。

搭载HDMI®的FlexEdge®智能边缘自动化平台可快速轻松地创建实时生产效率看板

2023年6月15日——纳芯微宣布今日推出的全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量，可广泛应用于汽车、工业系统中的交流或直流电流检测。

提供具备丰富AI特性的完整平台，重点面向协作类终端，加速设计和部署多样的视频会议产品

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。

近日，国际权威信息技术研究与咨询机构高纳德（Gartner）发布《全球集成系统市场指南报告》，该报告通过对全球集成系统厂商在市场定义、市场方向、市场规模等角度进行全面评估与研究，以甄选出全球性代表厂商。其中，浪潮云海入选超融合基础设施全球标杆厂商。

近日，SolidigmTM D7-P5520和D7-P5620系列企业级NVMe SSD完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证，最大化发挥双方产品的优势，性能、兼容性和稳定性等各项指标表现优异，获得浪潮信息澎湃技术认证授权证书。

首个在超大规模企业基础上构建的企业就绪型解决方案，为能源、制造、电力和可再生能源客户缩短生成式人工智能的价值实现时间

近日，浙江创邻科技有限公司（简称：创邻科技）自主研发的Galaxybase图数据库系统与浪潮信息服务器操作系统KOS V5完成澎湃技术认证。

全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation今天宣布，其PCIe® 4.0 NVMe™和SAS固态硬盘已成功完成了与Microchip Technology Inc. 的Adaptec® HBA 1200系列、SmartHBA 2200系列主机总线适配器(HBA)和SmartRAID 3200系列RAID适配器的兼容性和互操作性测试。