芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。

Holtek新推出HT32F67595双核(Arm^® Cortex^®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。

人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。

当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。

• 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。

数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石，电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。

——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅

S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域，为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。

随着科技的飞速发展，测试工程师们常常面临这样的挑战：生产需求超出了现有测试系统的能力，或者需要同时测试多个参数。在这种情况下，传统的解决方案通常是构建更多的测试系统并配备更多的测试设备，尤其是在需要多台直流电源的大功率应用中。

COM-HPC-mMTL：14核Intel ^® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

深度融合双方在工业自动化与云服务领域的优势，为制造业数字化转型升级注入强劲动力

意法半导体有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论：

2025年4月15日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届慕展，纳芯微携收购麦歌恩后的磁传感器系列、联合芯弦推出的实时控制MCU NSSine™系列以及丰富的信号链、电源管理、传感器产品系列亮相，全面展示汽车电子、工业控制、光伏储能、

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。

这是一款面向工业物联网场景的核心连接设备，充当了工业设备与上层系统(如云平台、SCADA系统、MES、BA系统等)之间的桥梁。

• 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）

AI技术的迅猛发展带来了算力需求的激增，也导致数据中心能耗持续攀升。而服务器在数据中心的能耗占比接近50%，是节能降耗的关键所在。